Базовая плата BU20-P16+A0+2B для ET 200SP Siemens 6ES7193-6BP20-0DA0

11010,00 

Категория:

Базовая плата Siemens с каталожным номером 6ES7193-6BP20-0DA0 разработана для применения в системах автоматизации, основанных на распределенной периферии ET 200SP. Данный компонент гарантирует стабильное соединение и коммуникацию между различными модулями ввода/вывода, что делает его важным элементом при создании гибких и масштабируемых систем автоматизации.

Основные характеристики:

  • Тип устройства: Базовая плата
  • Производитель: Siemens
  • Модель: 6ES7193-6BP20-0DA0 (BU20-P16+A0+2B)
  • Количество слотов: Поддержка до 16 модулей ввода/вывода
  • Интерфейс: Подключение к шине ET 200SP
  • Питание: 24 В DC
  • Диапазон рабочих температур: От -25°C до +60°C
  • Степень защиты: IP20
  • Монтаж: Установка на DIN-рейку

Преимущества:

  • Надежность соединений: Обеспечивает устойчивое и надежное соединение между модулями ввода/вывода, что критически важно для работы систем автоматизации.
  • Гибкость: Благодаря поддержке до 16 модулей ввода/вывода, позволяет создавать системы автоматизации адаптируемые к потребностям производства.
  • Простота интеграции: Легко интегрируется в существующие системы, построенные на базе ET 200SP.
  • Удобство установки и обслуживания: Монтаж на DIN-рейку упрощает установку и последующее обслуживание.
  • Компактность: Небольшие размеры позволяют экономить пространство в шкафу управления.

Область применения: Базовая плата Siemens 6ES7193-6BP20-0DA0 идеально подходит для использования в промышленных системах автоматизации, в том числе, в машиностроении, управлении технологическими процессами, на сборочных линиях и других областях, где требуется надежное подключение и взаимодействие между различными модулями ввода/вывода. Этот компонент гарантирует высокую производительность и надежность, повышая, тем самым, общую эффективность системы.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Базовая плата BU20-P16+A0+2B для ET 200SP Siemens 6ES7193-6BP20-0DA0”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *